उत्पाद विकास का संदर्भ

विन श्रृंखला की पहली पीढ़ी से, जीपीडी द्वारा बनाए गए हैंडहेल्ड गेम कंसोल सभी क्लैमशेल डिज़ाइन थे। आख़िरकार, विंडो सिस्टम का स्क्रीन इनपुट उपयोगकर्ता के अनुकूल नहीं है। हालाँकि, कई उपयोगकर्ताओं को कीबोर्ड + क्लैमशेल का संयोजन पसंद नहीं आया, और उन्होंने हमसे बार टाइप हैंडहेल्ड गेम कंसोल लॉन्च करने का आग्रह किया। हमारे उपयोगकर्ताओं के लिए, अन्वेषण के बाद, हमने यूएक्स श्रृंखला के स्लाइडिंग कवर के डिजाइन का उल्लेख किया, नए बैकलिट टचेबल कीबोर्ड को शामिल किया, और अंत में विन 3 को डिजाइन किया। यह क्लिच क्लैमशेल डिजाइन को नवीनीकृत करता है और एक प्रामाणिक हैंडहेल्ड गेम कंसोल है। विन 3 का विवरण इतिहास में सर्वश्रेष्ठ है!

डॉकिंग स्टेशन + ब्रैकेट + चार्जर, स्मार्ट डॉक, हैंडहेल्ड गेम कंसोल सेकंड में होस्ट में बदल जाता है

इंटरफ़ेस विवरण:

3 यूएसबी 3.2 जेन2 टाइप-ए पोर्ट, सभी 10 जीबीपीएस पर;

1 यूएसबी 3.2 जेन2 टाइप-सी इंटरफ़ेस, 10 जीबीपीएस;

1 एचडीएम 2. 0बी इंटरफ़ेस, 18 जीबीपीएस तक बैंडविड्थ, 32 चैनलों तक का समर्थन, 48 बिट अधिकतम रंग गहराई, और एचडीआर का समर्थन करता है;

1 RJ45 नेटवर्क पोर्ट, 10/100/1000Mbps स्व-अनुकूली नेटवर्क कार्ड।

जीपीडी विन 3 इंटरफ़ेस आरेख

जीपीडी विन 3 विशेषताएं:

दुनिया का पहला Win10 स्लाइडर बार हैंडहेल्ड गेम कंसोल, और GPD के इतिहास में सबसे विस्तृत हैंडहेल्ड गेम कंसोल!

नवीनतम एएए-स्तरीय गेम मास्टरपीस, जिनमें से अधिकांश विशेष प्रभावों के साथ 60 एफपीएस पर चल सकते हैं;

स्क्रीन स्लाइड डिज़ाइन + छिपा हुआ सफेद बैकलिट टच कीबोर्ड, छूने पर कंपन संकेत के साथ;

पीसी-ग्रेड टर्बोफैन + गर्मी अपव्यय के लिए दोहरी हीट पाइप, बड़े विस्थापन साइड-ब्लोइंग डिज़ाइन, 40- छेद उच्च गति गर्मी अपव्यय चैनल;

हैंडल पर दोहरी कंपन मोटरें, जापान के शीर्ष जॉयस्टिक सेमित्सु और सानवा के एएलपीएस दोहरी 3डी जॉयस्टिक की तुलना में, एल3/आर3 फ़ंक्शन के लिए नीचे दबाने के लिए मूल समर्थन;

ट्रिगर बटन L2 / R2 रैखिक सिमुलेशन; कार धीरे-धीरे गति पकड़ती है, और वास्तविक त्वरक और बंदूक ट्रिगर की तरह, शूटिंग तुरंत मार देती है;

जर्मनी से एएसी शीर्ष त्रि-आयामी सुपर रैखिक लाउडस्पीकर, डबल आयाम वृद्धि, सुपर जीवंत ध्वनि!

शेल एविएशन-ग्रेड ABS सिंथेटिक रेज़िन से बना है, जिसमें 109R की रॉकवेल कठोरता, मैट बॉडी, शानदार बनावट है;

5.5-इंच सनलाइट स्क्रीन, 268 पीपीआई, एच-आईपीएस तकनीक, 5वीं पीढ़ी का कॉर्निंग गोरिल्ला ग्लास, एनटीएससी: 84% (टाइप), डीसी डिमिंग;

इंटेल 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू सीरीज प्रोसेसर, सिंगल-कोर प्रदर्शन डेस्कटॉप फ्लैगशिप i9-10900K से बेहतर है;

Inte 12वीं पीढ़ी के Iris Xe ग्राफ़िक्स कोर ग्राफ़िक्स कार्ड, व्यापक प्रदर्शन MX350 से आगे है, और कुछ फ़्लोटिंग-पॉइंट कंप्यूटिंग प्रदर्शन MX450 से अधिक है;

LPDDR4x 4266 मेमोरी; केवल 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू प्रोसेसर के साथ ही 86GB/s की मेमोरी बैंडविड्थ अपनी भूमिका निभा सकती है;

नया USB4 एकीकृत इंटरफ़ेस, दोगुनी बैंडविड्थ के साथ, मूल रूप से USB 4 का समर्थन करता है; जब एक बाहरी ईजीपीयू स्थापित किया जाता है, तो स्वतंत्र प्रदर्शन प्रदर्शन का पूरी तरह से उपयोग किया जाता है, और फ्रेम दर 300% बढ़ जाती है;

चौथी पीढ़ी की PCIe बस तकनीक, M.2 NVMe 2280 SSD की पढ़ने और लिखने की गति को USB4 को पार करते हुए दोगुना किया जा सकता है;

नवीनतम वाई-फाई 6, 300 एमबी/एस हाई-स्पीड इंटरनेट का समर्थन करें, जो वाई-फाई 5 से 2.77 गुना तेज है;

Ble 5 को सपोर्ट करें।

डॉकिंग स्टेशन + ब्रैकेट + चार्जर, स्मार्ट डॉक, हैंडहेल्ड गेम कंसोल सेकंड में होस्ट में बदल जाता है;

65W PD 2. 0 प्रोटोकॉल फास्ट चार्ज, पूर्ण चार्ज में केवल 1.5 घंटे लगते हैं।

गेम एफपीएस की संख्या मापी गई

WIN Max की तुलना में, WIN 3 Inte® Iris® Xe ग्राफ़िक्स कोर ग्राफ़िक्स कार्ड के प्रदर्शन को पूर्ण रूप से बढ़ावा देता है, और FPS में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है। निम्न तालिका 1280×720 के रिज़ॉल्यूशन पर गेम के डिफ़ॉल्ट विशेष प्रभावों का मापा गया डेटा है।

* परीक्षण वातावरण: i7-1195G7 / 16GB LPDDR4x-4266 / 500GB NVMe SSD / 1280×720 / विंडो 10 होम 64 बिट

आपकी आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विभिन्न प्रकार के दृश्य अनुभव

दोनों हाथों से पकड़ें, कभी भी, कहीं भी गेम खेलें।गेम खेलने के लिए बाहरी मॉनिटर और हैंडल के साथ बेस + मशीन को होस्ट के रूप में डेस्कटॉप पर सपाट रखा गया है।

डेस्कटॉप पर बेस + मशीन फ्लैट, बाहरी माउस, कीबोर्ड और मॉनिटर से संचालित होता है।

विन मैक्स की तुलना में, विन 3 के क्या फायदे हैं?

जिन उपयोगकर्ताओं ने क्राउडफंडिंग में भाग लिया है वे विन मैक्स के लिए अजनबी नहीं हैं। निम्नलिखित तालिका विन 3 और विन मैक्स के बीच तुलना है:

5.5-इंच सनलाइट स्क्रीन, पिक्सेल घनत्व 268 पीपीआई तक, एविएशन-ग्रेड एबीएस सिंथेटिक रेज़िन से बना शेल

शुद्ध हैंडहेल्ड गेम कंसोल खिलाड़ियों की स्क्रीन आकार के लिए बहुत अधिक आवश्यकताएं होती हैं। उदाहरण के लिए, 3DS XL की स्क्रीन केवल 4.88 इंच है, PSV 2000 की स्क्रीन 5 इंच है, WIN 1 की स्क्रीन 5.5 इंच है, WIN 2 की स्क्रीन 6 इंच है, स्विच की स्क्रीन 6.2 इंच है, और स्विच लाइट 5.5 इंच पर वापस आ गया है। सामान्यतया, 5.5 इंच अधिकांश हैंडहेल्ड गेम कंसोल खिलाड़ियों द्वारा स्वीकार किया जाने वाला आकार है।

WIN 3 में 5.{2}}इंच सनी स्क्रीन, NTSC: 84% (टाइप), रिज़ॉल्यूशन 1280×720, 268PPI का उपयोग किया गया है, और कॉर्निंग की पांचवीं पीढ़ी के गोरिल्ला ग्लास, डीसी डिमिंग को अपनाया गया है, इसलिए चिंता करने की कोई आवश्यकता नहीं है। स्क्रीन का दानेदारपन. यदि आपके पास विन 1 है, तो आपको नौसिखिए खिलाड़ियों की तुलना में इस स्क्रीन आकार के तहत अनुभव की बेहतर समझ होनी चाहिए। वास्तव में, WIN 1 के 5.{10}}इंच स्क्रीन आकार की वर्तमान में सबसे अच्छी प्रतिष्ठा है!

WIN 3 की मुख्य बॉडी अभी भी LG-DOW 121H एविएशन-ग्रेड ABS सिंथेटिक रेज़िन को अपनाती है, जिसमें रॉकवेल कठोरता 109R और झुकने की ताकत 26,{6}}kg/cm2 है। ए साइड और पार्श्व साइड सिल्वर-ग्रे मैट स्प्रे हैं, जिनमें कोई चमक नहीं है और शानदार बनावट है।

लीनियर एनालॉग ट्रिगर बटन, डुअल वाइब्रेशन मोटर्स, एएलपीएस डुअल 3डी जॉयस्टिक जापान के शीर्ष जॉयस्टिक सेमित्सु और सानवा के बराबर हैं।

फ्लिप हैंडहेल्ड गेम कंसोल में से, रॉकर केवल एक सिंकिंग को अपना सकता है स्वतंत्र हैंडल. विन 3 के उभरे हुए ALPS मूल दोहरे 3D बड़े रॉकर में बड़ा स्ट्रोक, बड़ी स्विंग दूरी, कम प्रतिरोध है, जो थोड़ी प्रतिक्रिया गति का त्याग करता है, लेकिन सटीकता में सुधार करता है। चूँकि खिलाड़ी एक लड़ाई वाले खेल में है, इसका नियंत्रण आराम जापान के शीर्ष जॉयस्टिक सेमित्सु और सानवा के बराबर है, और यह मूल रूप से L3/R3 कार्यों को प्राप्त करने के लिए डाउन-प्रेसिंग का समर्थन करता है।

पिछली विन श्रृंखला के हैंडहेल्ड गेम कंसोल साधारण सममित दोहरे स्पीकर को अपनाते हैं, और ध्वनि की गुणवत्ता की हमेशा उपयोगकर्ताओं द्वारा आलोचना की गई है। WIN 3 जर्मनी के AAC टॉप स्टीरियो सुपर लीनियर स्पीकर को अपनाता है। ध्वनि कैविटी को बेस सामग्री से बनाया गया है और इसमें 0.9cc बड़ी ध्वनि कैविटी डिज़ाइन को अपनाया गया है। डबल कुंडल डायाफ्राम को चलाता है और डायाफ्राम के बल को संतुलित करता है और आयाम को दोगुना कर देता है। इसलिए, ध्वनि अत्यंत जीवंत और तेज़ है!

सफेद बैकलिट टच कीबोर्ड, छूने पर अद्वितीय कंपन संकेत, हैंडहेल्ड गेम कंसोल बार के लिए पैदा हुआ

WIN 3 का टच कीबोर्ड स्क्रीन के नीचे छिपा हुआ है और QWERTY पूर्ण कीबोर्ड लेआउट को अपनाता है, और कंपन मोटर्स के कार्य को जोड़ता है। जब स्क्रीन खुली होती है, तो सफेद बैकलाइट चालू होती है, और उंगली छूने पर कंपन संकेत होता है।

टच कीबोर्ड का उपयोग क्यों करें? अधिकांश खिलाड़ियों की राय यह है कि विन हैंडहेल्ड गेम कंसोल कीबोर्ड बहुत कम देखने को मिलते हैं क्योंकि बहुत कम लोग इसका उपयोग ऑनलाइन गेम खेलने के लिए करते हैं, और वे आमतौर पर केवल गेम अकाउंट और पासवर्ड इनपुट के लिए होते हैं। कैंडी बार हैंडहेल्ड गेम कंसोल के साथ, यदि एक भौतिक कीबोर्ड जोड़ा जाता है, तो बॉडी बहुत मोटी हो जाएगी और आंतरिक संरचना डिजाइन बहुत जटिल हो जाएगा। WIN 3 एक पतले टच कीबोर्ड को अपनाता है, जो आंतरिक संरचनात्मक स्थान नहीं लेता है और गर्मी अपव्यय और बैटरी के लिए अधिक स्थान खाली कर सकता है।

गेम खेलते समय, कवर आमतौर पर खुला नहीं होता क्योंकि कीबोर्ड का उपयोग नहीं किया जाता है। हालाँकि, कभी-कभी, जब आपको गेम सेटिंग्स इंटरफ़ेस पर लौटने के लिए ESC कुंजी दबाने की आवश्यकता होती है, तो हर बार स्लाइड करना परेशानी भरा होता है। इस उद्देश्य से, हमने WIN 3 के पीछे 2 अनुकूलन योग्य भौतिक कुंजियाँ जोड़ीं, ताकि खिलाड़ियों को केवल GPD द्वारा विकसित और कीबोर्ड पर एक कुंजी को परिभाषित करने के लिए सिस्टम में निर्मित "कुंजी स्थिति संशोधन सॉफ़्टवेयर" का उपयोग करने की आवश्यकता हो।

पीसी के लिए बड़ा टर्बोफैन + डुअल हीट पाइप, बड़ा विस्थापन साइड-ब्लोइंग डिज़ाइन, 8-होल एयर डक्ट हाई-स्पीड इंटेलिजेंट हीट अपव्यय

गर्मी अपव्यय प्रदर्शन में सुधार करने के लिए, WIN 3 पीडब्लूएम नियंत्रण के साथ पीसी + दोहरी हीट पाइप गर्मी अपव्यय समाधान के लिए एक सुपर टर्बोफैन को अपनाता है। जब आंतरिक तापमान 40 डिग्री से कम होता है, तो पंखा केवल 20% पर चालू होता है। जब आंतरिक तापमान 40 डिग्री से अधिक होता है, तो पंखा हर बार 2% पीडब्लूएम वृद्धि के साथ 100% तक गति करता है। हवा के आउटलेट लगभग पूरे शीर्ष पर कब्जा कर लेते हैं, और {{7}होल हाई-स्पीड चैनल डिवाइस को जल्दी से गर्मी डिस्चार्ज करने की अनुमति देता है। टीडीपी को तीन स्तरों के साथ डिज़ाइन किया गया है, {{9}W, 20-25W, 25-28W। टीडीपी सेट करने के लिए खिलाड़ी BIOS में प्रवेश कर सकते हैं।

डी सतह घुमावदार किनारों के साथ काले मैट स्प्रे है, मध्य एक 80×30 मिमी खोखला वायु इनलेट है, और हैंडल भाग 5 मिमी फैला हुआ डिज़ाइन है, जो सपाट रखे जाने पर वायु वाहिनी को अवरुद्ध होने से बचाने में मदद करता है।

इंटे 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू सीरीज प्रोसेसर, सिंगल-कोर प्रदर्शन तुलना, सर्वश्रेष्ठ डेस्कटॉप फ्लैगशिप i9-10900K

पिछली पीढ़ी के आइस लेक-यू की तुलना में विन 3 में टाइगर लेक-यू के प्रदर्शन में 20% की वृद्धि हुई है, इसमें दोगुना प्रदर्शन का कोर ग्राफिक्स कार्ड है, और पिछली पीढ़ी की एआई कंप्यूटिंग शक्ति 5 गुना है। निम्न तालिका गीकबेंच 5 की सिंगल-कोर/मल्टी-कोर प्रदर्शन तुलना है:

सिंगल-कोर प्रदर्शन तुलना के संदर्भ में, i7-1195G7 डेस्कटॉप फ्लैगशिप प्रोसेसर i9-10900K से आगे निकल जाता है; मल्टी-कोर प्रदर्शन तुलना के मामले में, i7-1195G7 अभी भी डेस्कटॉप प्रोसेसर i5-10600 को मात देता है।

12वीं पीढ़ी के इंटेल आईरिस एक्सई ग्राफिक्स कोर ग्राफिक्स, व्यापक प्रदर्शन एमएक्स350 से आगे है, और कुछ फ्लोटिंग-पॉइंट ऑपरेशंस का प्रदर्शन एमएक्स450 से आगे है।

WIN 3 12वीं पीढ़ी के इंटे आइरिस Xe ग्राफिक्स कोर ग्राफिक्स कार्ड को एकीकृत करता है, जिसमें 96 कंप्यूटिंग इकाइयां, 8 कोर प्रति यूनिट और कुल 768 कोर हैं; इसकी आधार आवृत्ति 400MHz है, अधिकतम गतिशील आवृत्ति 1300MHz तक बढ़ गई है, और यह 1MB L2 कैश को एकीकृत करता है। 96EU 1195G7 का समग्र प्रदर्शन GeForce MX350 से बेहतर है।

निम्न तालिका 1280×720 के रिज़ॉल्यूशन पर 3डीमार्क 11 के तहत कई मुख्यधारा के मोबाइल ग्राफिक्स कार्ड के प्रदर्शन को दिखाती है:

गेम खेलने वाले सभी जानते हैं कि MX{0}}MX400 सीरीज लॉन्च की गई है

Intel Iris Xe ग्राफ़िक्स G7 96EU आधे-परिशुद्धता और एकल-परिशुद्धता फ़्लोटिंग-पॉइंट संचालन और बनावट दर में NVIDIA GeForce MX450 (25W) से आगे निकल जाता है।

केवल इंटेल के 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू प्रोसेसर के साथ 16GB LPDDR4x 4266 मेमोरी 86GB/s मेमोरी बैंडविड्थ का उपयोग कर सकती है।

इंटेल 11वीं पीढ़ी का टाइगर लेक-यू प्रोसेसर मेमोरी बैंडविड्थ को 86GB/s तक बढ़ाता है और कोर ग्राफिक्स के प्रदर्शन का उपयोग करने में मदद करने के लिए उच्चतम LPDDR4x 4267 मेमोरी का समर्थन करता है।

परीक्षण के बाद, हमने पाया कि WIN 3 (Intel Core i7-1195G7) की मेमोरी लिखने की गति HP EliteBook 845 G7 (AMD Ryzen 7 4800U) से दोगुनी है, हालांकि दोनों उत्पादों में बिल्ट-इन है 16GB डुअल-चैनल LPDDR4x 4266 मेमोरी।

हमने पाया कि जब सिस्टम चल रहा हो तो HP EliteBook 845 G7 स्वचालित रूप से आवृत्ति को LPDDR{2}} मेगाहर्ट्ज तक कम कर देगा। गीकबेंच डेटाबेस को देखते हुए, i7-1195G7 और Ryzen 7 4700U के बीच तुलना से पता चलता है कि इंटेल प्रोसेसर की मेमोरी बैंडविड्थ लगभग 50% अधिक है। विलंबता को कम करने के लिए एएमडी योजनाओं की लगभग सभी अल्ट्राबुक को एलपीडीडीआर 4-2133 मेगाहर्ट्ज पर चलाने के लिए डाउन-क्लॉक किया गया है।

जाहिर है, AMD ने 15W APU के लिए एक समझौता किया है, जिसका उद्देश्य कुछ परिस्थितियों में मेमोरी की आवृत्ति को कम करना है। आख़िरकार, सीपीयू, जीपीयू, डीडीआर और एसएसडी सभी बिजली के लिए दौड़ रहे हैं, और बिजली की कमी केवल आवृत्ति को कम कर सकती है। मेमोरी स्थिरता का परीक्षण करने के लिए Prime95 का उपयोग करते हुए, यह पाया गया कि HP EliteBook 845 G7 तुरंत क्रैश हो जाएगा।

इसलिए, हम यह निष्कर्ष निकाल सकते हैं कि LPDDR4x 4266 मेमोरी के साथ AMD Ryzen 4000 श्रृंखला, केवल कम आवृत्ति पर ही चल सकती है। वर्तमान में, LPDDR4x 4266 केवल 86GB/s मेमोरी बैंडविड्थ चलाने के लिए इंटेल 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू प्रोसेसर पर निर्भर हो सकता है! निम्न तालिका LPDDR4 3200, LPDDR4x 3733, LPDDR4x 4266 पर किए गए मेमोरी बेंचमार्क परीक्षणों को दिखाती है:

* पढ़ने, लिखने और कॉपी करने के अंकों में से, संबंधित उत्पाद सभी दोहरे चैनल डिवाइस हैं।

चौथी पीढ़ी की PCIe बस तकनीक, M.2 NVMe 2280 SSD की पढ़ने और लिखने की गति को USB4 को पार करते हुए दोगुना किया जा सकता है

WIN 3 के अंतर्निर्मित Inte 11वीं पीढ़ी के टाइगर लेक-यू प्रोसेसर में, सबसे बड़ा आकर्षण PCIe 4. का एकीकरण है। इंटरफ़ेस विनिर्देश, और बैंडविड्थ दोगुना हो गया है!

वर्तमान में, मुख्यधारा एम.2 एनवीएमई प्रोटोकॉल इंटरफ़ेस के साथ एसएसडी का अनुक्रमिक पढ़ना/लिखना लगभग 2{4}}00 से 3000एमबी/एस है। हालाँकि, यह फ़्लैश मेमोरी गति सीमा नहीं है। यह PCIe 3.0×4 के इंटरफ़ेस बैंडविड्थ द्वारा सीमित है, और सैद्धांतिक थ्रूपुट सीमा 3.938GB/s है। PCIe 4.0 की सैद्धांतिक थ्रूपुट सीमा 7.877GB/s तक पहुंचती है। इसलिए, जब आप WIIN 3 पर PCIe 4.0 SSD का उपयोग करेंगे, तो इसकी गति दोगुनी हो जाएगी।

टाइगर लेक-यू सीरीज़ वर्तमान में एकमात्र एम्बेडेड प्रोसेसर है जो PCIe 4 SSD के प्रदर्शन को पूर्ण रूप से बढ़ावा दे सकता है। चूँकि प्रतिस्पर्धी AMD Ryzen 4000 सीरीज़ अभी भी केवल PCIe 3.0 को सपोर्ट करती है, टाइगर लेक-Y की बस स्पीड केवल 2GT/s OPI है। जब सीपीयू डेटा का आदान-प्रदान करता है, तो यह केवल PCIe 3.0 के बराबर होता है।

नीचे दी गई छवि WIN 3 बिल्ट-इन सैमसंग 98 0 प्रो SSD (समर्थन PCIe 4.0) का वास्तविक पढ़ने/लिखने का परीक्षण है, और कई अन्य उत्पादों के साथ इसकी तुलना है:

* टेस्ट सॉफ्टवेयर: एएस एसएसडी बेंचमार्क;

* परीक्षण वातावरण: 1195जी7, एलपीडीडीआर4एक्स 4266, सैमसंग 980 प्रो 500जीबी;

* एएस एसएसडी बेंचमार्क परीक्षण के विभिन्न संस्करणों के परिणाम थोड़े अलग हैं, और गर्मी अपव्यय पढ़ने/लिखने की गति को गंभीर रूप से प्रभावित करेगा।

* चार्ट PCIe 4 SSD की पढ़ने और लिखने की गति दिखाता है। शिप की गई मशीन का मानक कॉन्फ़िगरेशन PCIe 3 SSD है। यदि आपको चार्ट में SSD की गति तक पहुंचने की आवश्यकता है, तो कृपया PCIe 4 SSD खरीदें और इसे स्वयं से बदलें।

यह देखा जा सकता है कि सैमसंग 980 प्रो 500GB की अनुक्रमिक रीड 5000MB/s से अधिक है, अनुक्रमिक लिखने की गति 3300MB/s से अधिक है, और पढ़ने की गति USB4 से भी अधिक है!

WIN 3 M.2 NVMe / AHCI दोहरे प्रोटोकॉल इंटरफ़ेस को अपनाता है, इसलिए इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि आप इसे किस प्रकार के SSD से बदलना चाहते हैं, यह काम करेगा। हालाँकि, स्थान की कमी के कारण, WIN 3 केवल M. 2 2280 सिंगल-साइडेड डिवाइस लेआउट का समर्थन करता है, जैसे सैमसंग 980 PRO, जबकि लेनोवो NGFF SL700 इसका समर्थन नहीं कर सकता है। कृपया SSD को प्रतिस्थापित करते समय अंतर करें।

एकीकृत USB4 इंटरफ़ेस, दोगुनी बैंडविड्थ, बाहरी eGFX, फ़्रेम दर में 300% की वृद्धि

WIN 3 का एक और मुख्य आकर्षण नवीनतम USB4 इंटरफ़ेस का एकीकरण है, जो मूल रूप से USB 4, USB 3.2 Gen 2×2 (20Gb/s), HDM, डिस्प्लेपोर्ट, RJ-45 नेटवर्क पोर्ट का समर्थन करता है। , ऑडियो पोर्ट, चार्जिंग और अन्य इंटरफ़ेस प्रोटोकॉल, और USB इंटरफ़ेस विनिर्देश 3.2/3.1/3 के साथ बैकवर्ड संगत है। 0/2.0/1.1। USB4 को परिधीय इंटरफेस का एकीकरण पूरा करने वाला माना जा सकता है।

पिछली पीढ़ी के आइस लेक-यू, थंडरबोल्ट 3 की स्थानांतरण दर 40Gbps है, जिसमें एक 8Gbps डिस्प्लेपोर्ट चैनल और चार 8Gbps PCIe 3.0 चैनल शामिल हैं। हालाँकि, थंडरबोल्ट 3 प्रत्येक कनेक्टेड डिवाइस द्वारा समर्थित अधिकतम स्थानांतरण दर को 16Gbps (2GB/s) तक सीमित करता है। जब आप बाहरी ग्राफ़िक्स डॉक कनेक्ट करते हैं, तो आप केवल PCIe 3.0×2 का उपयोग कर सकते हैं, और इसका बस DMI 3.0×4 केवल 3.94GB/s बैंडविड्थ प्रदान कर सकता है।

USB4 की स्थानांतरण दर अभी भी 40Gbps है, लेकिन PCIe 4.{7}} बैंडविड्थ दोगुनी हो गई है, और प्रत्येक कनेक्टेड डिवाइस द्वारा समर्थित अधिकतम स्थानांतरण दर 32Gbps (4GB/s) तक बढ़ गई है। बस DMI 3.0×4 दोगुनी होकर DMI 3.0×8 हो जाती है, जो लगभग 7.86 GB/s की कुल बैंडविड्थ प्रदान कर सकती है। इस तरह, USB4 बाहरी eGFX (ग्राफिक्स कार्ड डॉकिंग स्टेशन) के साथ गेम खेलते समय, बाहरी ग्राफिक्स कार्ड का प्रदर्शन पूरी तरह से उपयोग किया जाएगा क्योंकि बस बैंडविड्थ दोगुना हो गया है।

टाइगर लेक-वाई श्रृंखला के प्रोसेसर, हालांकि यूएसबी4 के साथ भी एकीकृत हैं, केवल 3.93 जीबी/एस बैंडविड्थ प्रदान कर सकते हैं क्योंकि बस की गति केवल 2 जीटी/एस है। बाहरी ग्राफिक्स डॉक के माध्यम से, चाहे मुख्य स्क्रीन या बाहरी मॉनिटर का उपयोग किया जाए, गेम फ्रेम दर 300% बढ़ जाती है।

*नोट: ईजीएफएक्स इंटेल द्वारा परिभाषित एक मानक है, जिसमें बाहरी ग्राफिक्स समाधानों का एक पूरा सेट शामिल है, जैसे बिजली की आपूर्ति, मदरबोर्ड, ग्राफिक्स कार्ड, इंटरफ़ेस, आदि। ईजीपीयू शब्द केवल ग्राफिक्स कार्ड का प्रतिनिधित्व करता है। वर्तमान में, खुदरा प्लेटफ़ॉर्म eGFX को समान रूप से कॉल नहीं करते हैं। ईजीपीयू, ग्राफिक्स कार्ड डॉक, बाहरी ग्राफिक्स कार्ड बॉक्स, बाहरी ग्राफिक्स कार्ड डॉक इत्यादि हैं, जो वास्तव में ईजीएफएक्स को संदर्भित करते हैं। बाहरी ग्राफ़िक्स डॉक से कनेक्ट करते समय, फ़्रेम दर बाहरी ग्राफ़िक्स कार्ड के प्रदर्शन पर निर्भर करती है।

बाहरी eGFX उपकरणों के अलावा, WIN 3 का USB4 इंटरफ़ेस PD 2.0/3.0 प्रोटोकॉल और 15V/20V वोल्टेज पर आधारित पावर एडाप्टर का समर्थन करता है, जो बहुत स्केलेबल है। उदाहरण के लिए:

1. बाजार में 15V/20V तक चार्जिंग वोल्टेज वाला कोई भी PD2.0/30 प्रोटोकॉल पावर एडॉप्टर WIN 3 चार्ज कर सकता है।

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